01 Zakres zadań
- Projektowanie układów oraz wielowarstwowych obwodów drukowanych (High-Speed HDIPCB) z uwzględnieniem kontrolowanej impedancji, integralności sygnałów (Signal Integrity) oraz integralności zasilania (Power Integrity).
- Projektowanie, symulacja i optymalizacja zaawansowanych układów zasilania, w tym wysokosprawnych przetwornic impulsowych (DC/DC, AC/DC) dużej mocy, banków energii oraz systemów dystrybucji zasilania (PDN) dla układów FPGA, SoC i modułów RF dużych mocy.
- Analiza i optymalizacja pod kątem EMC/EMI w celu spełnienia norm wojskowych/komercyjnych (redukcja szumów, ekranowanie, filtrowanie).
- Zarządzanie termiczne: symulacje cieplne, projektowanie systemów odprowadzania ciepła z gęsto upakowanych komponentów (FPGA, tranzystory mocy RF).
- Budowa prototypów: montaż, uruchamianie nowych płyt, pomiary, analiza problemów sprzętowych.
- Współpraca w interdyscyplinarnym zespole (FPGA, RF, Embedded, mechanicy).
- Tworzenie i utrzymanie dokumentacji projektowej oraz produkcyjnej (BOM, pliki produkcyjne, procedury testowe).
